全球最牛芯片“妖股”诞生。

截至5月24日收盘，韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）股价升至147700韩元，年内累计涨幅已高达138%，相较于2022年年底，股价累计涨幅接近1200%。如此凶猛的涨幅，甚至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表现。

该公司股价狂飙的主要原因是，韩美半导体公司的核心产品TC Bonder踩中了全球AI浪潮，受到了资金爆炒。另外，该公司有望在今年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数，这也引发了市场资金的进一步押注。

值得注意的是，在暴涨1200%后，嗅觉敏锐的外国投资者似乎已经开始抛售韩美半导体公司股票天博综合体育最新版。最新的数据显示，截至本周三，外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%天博tb综合体育IOS版。其中，非常高的估值或许是外资担忧的风险点之一，目前韩美半导体是亚太地区芯片相关行业中“最昂贵的股票”。

暴涨1200%

全球最牛芯片股，一路狂飙。截至5月24日收盘，韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）股价升至147700韩元，年内累计涨幅已高达138%，相较于2022年年底，股价累计涨幅接近1200%。

如此凶猛的涨幅，甚至碾压了全球芯片龙头英伟达的股价表现。2022年年底至今，英伟达股价的累计涨幅为610%。

韩美半导体涨幅碾压英伟达、SK海力士

韩美半导体公司不仅成为MSCI亚太指数中表现最好的个股，也是亚太地区芯片行业中最被高估的股票之一，可见资金对其的追捧程度天博体育APP下载。

该公司股价狂飙的主要原因是，韩美半导体公司的核心产品TC Bonder踩中了全球AI浪潮，受到了资金爆炒。天博综合体育通用版

据资料介绍，韩美半导体公司是AI芯片上游内存制造商，为全球最大的晶圆清洗、干燥和分选设备公司。其核心产品TC Bonder主要供货SK海力士，被用于生产HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），最终产品发货到下游制造商英伟达等巨头。

AI硬件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗等优势显著，是算力性能发挥的关键。因此，HBM是专为高性能AI运算而设计的专用下一代存储器半导体。而生产HBM需要采用Dual TC Bonder，通过热压缩法连接多个DRAM。

韩美半导体公司的TC Bonder是用于垂直堆叠和连接采用硅通孔（TSV）技术制成的半导体芯片的设备。它被认为是HBM时代的必备设备。

韩美半导体副总经理郭东信表示：“到目前为止，韩美半导体已经申请了109项键合设备专利，并以卓越的技术能力和专业知识为基础，正在生产双TC键合机。”

过去一年以来，不断有芯片巨头采购韩美半导体产品的消息传出。今年4月，有监管文件显示，韩美半导体公司从美光科技斩获价值226亿韩元的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC键合机。

今年3月，韩美半导体公司宣布，与世界第二大存储芯片制造商SK海力士签订了215亿韩元的供货合同。目前，韩美半导体公司从SK海力士获得的TC Bonder订单总额已达到1872亿韩元。天博tb综合体育IOS版

另外，此前有消息称，韩美半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议，涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。天博综合体育平台

除了公司产品踩中了AI浪潮以外，韩美半导体公司首席执行官Kwak Dong Shin大举买入公司股票，也是股价不断走高的原因之一。

据业内汇编的数据，目前Kwak Dong Shin已持有该公司近36%的股份。

值得注意的是，韩美半导体公司有望在今年6月的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数。这也引发了市场资金的进一步押注。

暗藏风险

在韩美半导体公司股价暴涨1200%后，嗅觉敏锐的外国投资者似乎已经开始高位离场，落袋为安。

据最新的数据显示，外国投资者在2023年大举买入该公司股票后，已逐渐开始减持。截至本周三，外资在韩美半导体中的持股比例已从2月中旬的16.5%降至13.2%。

分析人士指出，从不断暴涨的股价来看，这家芯片公司的一系列利好因素已经被充分定价，一旦利好落地或没能兑现，资金便会疯狂抛售，可能会引发股价大跌。

另外，非常高的估值也或许是外资担忧的风险点。

相对于未来收益预期，目前韩美半导体是亚太地区芯片相关行业中“最昂贵的股票”。

数据显示，目前韩美半导体的交易价格约为明年预期收益的80倍，这一市盈率指标高于FactSet亚洲半导体指数中的所有其他股票。

韩国投资研究所首席执行官Ahn Hyunsang表示，“首席执行官不断买入公司股票的做法非常特殊，从市盈率来看，韩美半导体的股价非常昂贵，所以我不确定这波涨势是否还有后劲。”

DS Asset Management的基金经理Yoon Joonwon指出，该公司需要实现1万亿韩元的年度净收入，才能证明其当前估值是合理的。

据该公司的财报显示，2023年的净收入仅为2672亿韩元。

但摩根大通分析师Jay Kwon认为，2023年业绩疲弱主要受到全球半导体市场疲软的拖累，预计韩美半导体公司将在2024年迎来“强劲复苏”，并有可能通过获得更多订单从而带来新的上行空间。

根据财经信息公司F&Guide13日编制的财报共识（券商平均预测），韩美半导体2024年的合并销售额和营业利润预计分别为4418亿韩元和1483亿韩元，分别同比增长177.8%和328.6%。

值得注意的是，韩国当局突然打响了“芯片战争”。当地时间5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了一项规模高达26万亿韩元（约合人民币1400亿元）的半导体产业扶持计划。

尹锡悦称，为支援半导体企业的大规模投资，政府将通过产业银行（KDB）实施17万亿韩元规模的半导体金融支援计划。还将设立1万亿韩元的基金，支持设备制造商和芯片设计企业。

有分析人士指出，韩国当局的半导体新政推出后，三星、SK海力士、韩美半导体等芯片产业链公司或率先受益。

责编：杨喻程

校对：苏焕文

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